Речовини-окислювачі, які утворюються під електричною пов'язкою, вбивають мікробів, що заважають заживати рані.
Давно відомо, що слабкий електричний струм прискорює загоєння ран, і електричні бинти винайдені теж досить давно, але досі було не зовсім ясно, чому такі бинти працюють краще звичайних. У недавній статті в Scientific Reports говориться, що принаймні одна з причин більшої ефективності електробінтів у тому, що вони краще вбивають бактерій, ніж звичайні пов'язки з ліками.
Мікроби на твердому субстраті формують біоплівки: бактерії та інші мікроорганізми занурені в міжклітинний матрикс, що складається з полімерних біомолекул - білків, жирів, цукрів, ДНК. Такі біоплонки з'являються на шкірі точно так само, як на будь-якій іншій поверхні. Сидячи в рані, бактерії заважають їй заживати, а міжклітинна речовина, в яку занурені мікроби, досить міцна і щільна, і лікарські речовини не завжди можуть проникнути в біоплівку.
Дослідники з Університету штату Огайо накрили електричною пов'язкою бактерій синьогнійної палички, які росли на живильному середовищі. Через пов'язку йшла срібна нитка, сполучена з батареєю на шість вольт. Виявилося, що електрика вбиває бактерій, правда, вмирати вони починали не прямо відразу, а з деякою затримкою. З іншого боку, бактерії продовжували гинути ще протягом двох днів після того, як струм відключали.
За допомогою електронного мікроскопа вдалося побачити, що біоплівки під електроповязкою руйнувалася. Судячи з хімічних реакцій, які йшли в живильному середовищі, діючою речовиною була хлорнувата кислота. Навіть у дуже розбавлених розчинах вона розпадається з утворенням атомарного кисню - сильного окислювача. Хлорнувата кислота з'являлася з наявних у живильному середовищі речовин під дією електрики, руйнувала біоплівку і вбивала бактерій.
Не виключено, що це не єдина причина, через яку електробінти виявляються ефективнішими за звичайні бинти. Але ніщо не заважає вже зараз спробувати створити нові модифікації медичних пов'язок, у яких такий механізм руйнування біоплінок працює особливо ефективно.